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主要参数
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TE泰科 HM-ZD 4PR RECP 80P 50Au
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 终端电镀材料 ： 镍打底镀锡
选择性装载 ： 否
序列插针 ： 否
线对数量 ： 40
外壳材料 ： 聚酯 - GF
数据速率(Gb/s) ： ≤12
屏蔽材料 ： 磷青铜
模块长度(mm) ： 24.9
每列的对数 ： 4
列数 ： 10
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 灰色
卡槽中心线(mm) ： 25.4
接口类型 ： HM-Zd
行数 ： 8
封装数量 ： 20
封装方法 ： 管
端子配置 ： 符合标准的插针
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μm) ： .76
端子接触部电镀材料 ： 金
端子端接类型 ： 通孔
端接方法 ： 压配合
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装方向 ： 直角
Number of Positions ： 80
Centerline (Pitch)(mm) ： 2.5
AdvancedTCA 指定产品 ： 否
- 高速背板连接器
- Molex 公司能够提供可满足增加网络带宽和先进技术需求的背板/中间板解决方案。每个解决方案都是专门为高性能、高密度及最佳的数据传输率而设计。